公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產兩大業務，由于半導體行業持續景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產銷旺盛，公司預計2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增長760％-800％。

展望未來，公司已開始步入高速成長階段，主要看點在于：

1、技術領先，成功進入國際巨頭全球采購鏈。公司已掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re。X封裝技術，其中用Sip高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產品已成功量產，并打入了仙童、安森美、ADI等國際巨頭的全球采購鏈，這將為公司高速成長奠定了基礎。

2、產能進入高峰釋放期。公司年產10.65億塊薄型片式電路封測生產線項目2010年建成投產，2011年將進入產能釋放期高峰期。

3、配股融資，化解財務壓力。2010年10月成功配股融資，資本結構明顯改善，減少了公司未來發展的財務阻力。

二級市場上，該股近日碎步小陽線反彈，股價重回年線上方，量能持續溫和放大，后市有望在年線支撐下繼續反彈，不妨給予逢低關注長電科技（600584）。（科德投資黎輝紅）